Intel expande el cómputo móvil con nuevas capacidades

Intel Corporation anunció una serie de avances de su cartera de móvil a lo largo de un amplio espectro de silicio, software y conectividad, incluyendo los muestreos de "Medfield", el chip para teléfonos fabricado con la tecnología de proceso de 32 nm de la compañía. 

La compañía también anunció plataformas de LTE aceleradas, una nueva experiencia del usuario en tablets con Meego, la adquisición de Silicon Hive y varias nuevas inversiones móviles y herramientas de desarrollo de software para ayudar en la entrega de experiencias premium en dispositivos basados en la Arquitectura Intel a través de múltiples sistemas operativos.

 Multicomunicaciones y silicio

Con la reciente adquisición del Wireless Solution Business de Infineon AG, Intel diseñó su estrategia para ofrecer una arquitectura inteligente para hacer frente a las necesidades de clientes y proveedores de servicios de todo el mundo, como capacidad de red, aplicación, dispositivo, costo y experiencia del usuario final, con soluciones que van de WiFi a LTE. 

Intel anunció que Intel Mobile Communications (IMC) ofrecerá una muestra de su primera solución LTE verdaderamente global, con bajo consumo de energía y multimodo (LTE/3G/2G), en el segundo semestre del año, que estará ampliamente disponible en el mercado de dispositivos en la segunda mitad de 2012. IMC también está distribuyendo ahora la solución HSPA+ integrada más pequeña del mundo, con un dowlink verdadero de 21 Mbps y 11,5 Mbps de uplink para dispositivos de pequeño formato; y anunció una nueva plataforma compatible con la operación Dual-SIM Dual-Standby (DSDS) para el emergente mercado de Dual SIM. 

Además está probando con los clientes el chip para teléfonos inteligentes producido mediante la tecnología de proceso de 32nm con nombre código "Medfield". El lanzamiento de "Medfield" está programado para este año y ampliará las ventajas de desempeño de la arquitectura Intel a una solución de bajo consumo de energía, diseñada específicamente para el segmento de mercado de teléfonos inteligentes.   

A su vez anunció la adquisición de Silicon Hive, una compañía de la cartera de Intel Capital que ayudarán a entregar SoCs basados en Intel Atom más diferenciados y posibilitarán que aumente la importancia de la imagen en los segmentos de dispositivos móviles inteligentes. 

Intel anunció un nuevo desarrollo de sus investigadores en integración de radio frecuencia (RF), con una nueva tecnología de proceso que hará posible colocar tres chips de un chipset RF común en un solo chip. Usando los transistores más eficientes del mundo, los investigadores de Intel son capaces de lograr un consumo de energía más bajo y componentes de radio más rápidos. 

 Avances de software

Intel mostró una nueva experiencia de usuario de tablet con Meego, que estará disponible por medio del Intel AppUp Developer Program. La experiencia de usuario de tablet con Meego dispone de una interfase intuitiva, orientada a objetos y con paneles que muestran contenidos y contactos (todo con el objetivo de permitirles a los consumidores un acceso táctil rápido a su vida digital: redes sociales, personas, videos y fotos). La experiencia de usuario de tablet con Meego está en exhibición en el Pabellón Meego, en el Mobile World Congress. 

Además, Intel anunció nuevas herramientas de desarrollo de software Meego y AppUp y otros programas para ayudarles a los desarrolladores a portar, escribir nuevas aplicaciones, ajustar y publicar en el Intel AppUp Center más rápido. Los programas incluyen acceso del desarrollador a plataformas de desarrollo de software, nuevas herramientas y otras expansiones, tales como un programa universitario en todo el mundo, un programa de laboratorio de aplicaciones y recursos de portabilidad. 

Por último, la compañía anunció su intención de ofrecer el desempeño más rápido de la industria en Android de código abierto, para dispositivos con tecnología de procesador Intel Atom que ejecuten Gingerbread y Honeycomb, que están programados para salir al mercado este año.